2026-02-07
【jiuyou.com九游科技消息】12月23日,据Counterpoint Research最新发布的报告,2025年第三季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长17%,达到848亿美元(约为5960亿元人民币)。这一两位数增长主要来自AI GPU在前端晶圆制造及后端先进封装领域的持续需求。以台积电为代表的纯晶圆代工厂成为增长核心,而中国厂商则在本土补贴政策支持下同步受益。
台积电
在纯晶圆代工厂中,台积电表现优异,持续领跑整体市场。2025年第三季度,其营收同比增长高达41%。增长主要来自苹果旗舰手机3nm芯片的量产爬坡,以及NVIDIA、AMD、Broadcom等AI加速器客户对4/5nm制程的满载需求。


与台积电的强劲增长相比,非台积电晶圆代工厂在第三季度的增长势头有所趋缓。整体来看,其实现了6%的同比增长,低于2025年第二季度的11%。此外,非存储IDM厂商在第三季度整体恢复增长,同比提升4%,这表明库存去化周期已接近尾声。
OSAT(外包半导体组装和测试)行业在第三季度继续保持繁荣态势,营收同比增长10%(2024年同期为5%)。Counterpoint预计,2026年先进封装产能将同比大幅提升100%,因此AI GPU与AI ASIC将在2025-2026年成为OSAT厂商最主要的增长引擎.
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